日本SBI集團（SBI Holdings）10月31日宣布，將與臺灣半導體代工巨頭“力晶積成電子制造” （簡稱力積電、PSMC）共同在日本宮城縣大衡村的第二北仙臺中央工業園區內新建半導體工廠。項目規模總額預計將超過8000億日元（約合人民幣389億元），1期（2024~2027年）將投資約4200億日元（約合人民幣203億元），用于廠房和生產設備等的投入，投產后將生產40和55納米(nm)的車用芯片，月產能1萬片。2期（2027年~2029年）將建立使用PSMC自研的3D積層技術WoW（Wafer-on-Wafer）的量產體系，投產后將生產28納米芯片，月產能預計達4萬片。日本經濟產業省計劃最高提供1400億日元的補貼，相當于1期投資額的約3成。
PSMC是臺灣第三、世界第六的半導體代工企業。雙方曾在日本全國挑選31個設廠候選地點，經現場勘察縮小范圍，最終敲定新廠將位于日本東北地區的宮城縣。日本東北地區半導體相關的產業鏈集聚，且有足夠的建設用地來滿足未來的工廠擴建計劃，除此之外，物流便利，人才充足，東北大學的國際集成電子研究中心、微系統融合研究開發中心、新一代同步輻射設施“NanoTerrace”等研究設施豐富。另外，日本東北地區集中了大量與半導體相關的公司，包括封邊設備、激光和曝光設備制造商，以及部分潛在的晶圓購買客戶和材料供應商。SBI集團董事長北尾先生10/31在記者會上強調，宮城縣是使用大量半導體的汽車產業聚集地，且半導體供應鏈聚集有利于高效生產；SBI將通過向半導體產業投資，來提高日本國內經濟的活力。
SBI集團和臺灣PSMC計劃在日本設立合資公司JSMC，來負責工廠的運營。在接受政府補貼的前提下，兩家公司計劃出資占比超50%，其余部分將從國內外募資，同時計劃從日本銀團貸款。董事長暫定為現SBI董事長北尾吉孝先生，副董事長暫定為現PSMC董事長黃崇仁先生，CEO暫定為現PSMC日本公司的董事長吳元雄先生。
日本政府正在從經濟安全保障的角度出發，大力吸引國內外的半導體廠商設立基地并促進投資。全球最大的代工企業臺積電（TSMC）正以2024年投產為目標，在熊本縣建設工廠。力爭實現最尖端半導體國產化的Rapidus已從9月開始在北海道建設工廠。在半導體投資增加的情況下，SBI集團與臺灣PSMC共同建設工廠，將使日本的半導體供應鏈變得更加強韌。
此次合作也將使SBI集團加深在半導體領域的布局，集團今后也將計劃持續在半導體領域進行投資。另外，擬計劃從海內外投資機構募集資金，成立1000億日元（約10億美金）規模的半導體產業基金， 對全球的半導體相關創新企業進行投資及產業落地。
