人民網上海6月11日報導，國聯益華基金投資項目蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司，近期宣布開發完成集成電路扇出型(Fan-out)封裝設備麒芯3000，設備精度達到±3微米，產能達到5000pcs，各方面指標和功能已經達到或超過國際先進水平，標志中國在先進芯片設備完全自主化的進程上，邁出了堅實的一步。
封裝是集成電路生產的主要環節之一。蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司是中國唯一一家產品進入世界前十大封裝廠量產產線的國產集成電路裝片機廠商，打破該領域長期國外壟斷。經過9年的研發，艾科瑞思已擁有數十項國際領先的專利，擁有領先的高精度高速定位和自主化智能微組裝技術、豐富的半導體封裝工藝制程經驗以及全面的質量管控系統。其產品已經成功進入華天科技、兵器工業集團、中電科集團、航天科工集團、中科院、中際旭創等，并分別與其建立了戰略合作伙伴關系。
據艾科瑞思創始人、董事長王敕介紹，2018年初，艾科瑞思“慧芯系列集成電路點膠裝片機”榮獲“第十二屆(2017年度)中國半導體創新產品和技術獎”，是國家級行業協會對公司在集成電路點膠裝片機領域技術創新的首次認可，也是對公司創新成果轉化、打破國外公司在該領域近三十年壟斷的積極肯定。時隔一年，艾科瑞思的另一款產品再獲2018年度的同一獎項。新機型打破荷蘭ASM在攝像頭組裝行業長達十五年的壟斷，推出當年即獲得單筆近2000萬元訂單。艾科瑞思也是唯一在2017年和2018年連續兩次上榜的國產封裝設備企業。
除了在傳統封裝設備領域打破了國際巨頭的壟斷，艾科瑞思最新產品麒芯3000是代表行業最高水平的晶圓級扇出型(Fan out)高精度異質集成設備，其裝片精度達到±3微米，相當于細頭發絲的二十分之一。扇出型封裝目前主要應用于5G芯片、物聯網IOT、移動電話芯片、車載毫米波雷達等高精尖且高成長性的領域。
據王敕介紹，集成電路的生產環節主要分為集成電路設計、制造、封裝及測試。其中，封裝不僅起到將集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，從而使集成電路芯片能夠發揮正常的功能，并保證其具有高穩定性和高可靠性。在封裝測試環節，中國大陸和國際先進水平的差距最小，而且全球產業向大陸遷移的速度和規模最為明顯。預計2017—2022 年間，全球先進封裝Fan out技術的市場年復合增長率可達36%。
自成立至今，艾科瑞思始終專注于高性能封裝設備的研發與產業化，重點開發高速、高精準、高智能化的裝片機，并持續不斷地通過創新實現從追趕、替代到超越的蛻變。王敕說，過去公司在與荷蘭ASM、瑞士BESI等國際巨頭同臺競技中，曾先后五次中標世界排名第六的華天科技集成電路高密度封裝相關項目117臺裝片機的國際采購標的，并全部完成交付驗收。行業標桿客戶充分認可，顯示出集成電路點膠裝片機領域被國外公司壟斷近三十年的局面被打破，中國在先進封裝自主可控進程上邁出了堅實的一步。面對當前美國政府的各種高科技禁令，王敕認為，這是“危”，也是“機”。對于我國民營科技企業來說，一旦產品質量可以比拼發達國家，價格更實惠，就意味著可能獲得更多的市場機遇。
